스펙 · 삼성전자 / 공정기술
이번에 cmos랑 연계한 회로 설계해서 기업에 칩 제작을 의뢰하여 받은 칩 성능 테스트하는 프로젝트를 하고 있는데 공기 양기 지원할때 메리트가 있을까요?
2026.04.02
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안녕하세요. 현재 반도체 전공의 석사 졸업을 앞둔 학생입니다. 좋지 못한 학교와 학점(3초반)인 탓에, 남들보다 더 좋은 퀄리티의 자소서를 쓰기 위해 노력하고 있습니다. 그것 때문에 현업 분들께 제 경험을 어떻게 정리해야 할지, 어떤 점을 메꿔야 할지 등의 피드백을 듣고자 글을 쓰게 되었습니다. 먼저 제 경험은, 박막 공정을 조금 심도있게 파고든 경험이 있습니다. 스퍼터와 열처리(RTP)장비를 이용하였고, 아주 짧은 시간 스퍼터링을 진행해 박막 형성 원리를 심도있게 이해하려 노력했습니다. 기판에 입자들이 모이며 핵이 생성되고, 그 핵들이 뭉쳐 island가 형성되고, 그 island 들이 서로 뭉쳐 박막이 형성되는 과정을 단계별로 이용한 연구를 수행하였습니다. 석사의 경우 석사TO가 따로 분류되어 석사들과 경쟁해야 한다고 들었는데, 저는 위 두 개의 장비 이외의 공정 경험이 없는지라 불리할 수 있다고 생각되어, 졸업을 앞둔 지금 전 공정을 경험해야 할까 고민이 되어 여쭤봅니다.
안녕하세요 저는 전공정 엔지니어와 후공정 엔지니어 중에 고민하고 있는 4학년 학생입니다. 현재 저는 학교 커리큘럼으로 전공정 이론, 전공정 실습, 졸업작품으로는 스퍼터링을 이용한 구리 증착과 관련된 연구를 하고 있습니다. 후공정 관련해서는 3학년 때 '반도체 패키징 및 테스트' 과목을 들은 것 밖에 관련된 경험이 없습니다. 아무래도 전공정보다는 후공정 엔지니어가 경쟁률이 낮다는 소리를 많이 들어서, 후공정을 타겟으로 준비하고 있었는데, 후공정 경험이 아예 없다보니깐 고민이 들기 시작했습니다. 우선 자기소개서 작성할 때는, TSV, RDL, 하이브리드 본딩에서 Cu Seed가 중요한 만큼, 스퍼터링 경험을 바탕으로 Cu Seed 공정 수율을 높이겠다는 식으로 자소서를 이어갈 생각입니다. 삼성전자 TSP 총괄이나 SK 하이닉스 P&T에서 패키징 공정을 진행할 때, 전공정 장비가 필요할 경우에는 전공정 파트의 팀과 협업해서 진행하는지 궁금합니다.
안녕하세요. 남자인데 면제라서 이 시간을 어떻게 더 스펙적으로 보완할지 고민하여 2년동안 휴학하여 1년은 데이터분석 및 통계적 역량을 갖추기 위해서 6시그마, 빅분기, adsp를 따고 일어와 영어 자격증을 땄습니다. 남은 1년은 반도체 공정에 대한 이해를 위해서 10개월동안 장비운용, 소자제작프로젝트를 했습니다. 취업에 있어서 이 기간 때문에 디메리트가 생겨 취업이 어려울까요? 다른 일반적인 남성분들은 군대 2년으로 26~28에 취업한다고 들었는데 저는 27에 첫 입사지원을 할거 같습니다. 걱정이 많고 제가 잘하고 있는지 몰라서 여쭤봅니다. ~
안녕하세요. 현재 반도체 전공의 석사 졸업을 앞둔 학생입니다. 좋지 못한 학교와 학점(3초반)인 탓에, 남들보다 더 좋은 퀄리티의 자소서를 쓰기 위해 노력하고 있습니다. 그것 때문에 현업 분들께 제 경험을 어떻게 정리해야 할지, 어떤 점을 메꿔야 할지 등의 피드백을 듣고자 글을 쓰게 되었습니다. 먼저 제 경험은, 박막 공정을 조금 심도있게 파고든 경험이 있습니다. 스퍼터와 열처리(RTP)장비를 이용하였고, 아주 짧은 시간 스퍼터링을 진행해 박막 형성 원리를 심도있게 이해하려 노력했습니다. 기판에 입자들이 모이며 핵이 생성되고, 그 핵들이 뭉쳐 island가 형성되고, 그 island 들이 서로 뭉쳐 박막이 형성되는 과정을 단계별로 이용한 연구를 수행하였습니다. 석사의 경우 석사TO가 따로 분류되어 석사들과 경쟁해야 한다고 들었는데, 저는 위 두 개의 장비 이외의 공정 경험이 없는지라 불리할 수 있다고 생각되어, 졸업을 앞둔 지금 전 공정을 경험해야 할까 고민이 되어 여쭤봅니다.
안녕하세요 저는 전공정 엔지니어와 후공정 엔지니어 중에 고민하고 있는 4학년 학생입니다. 현재 저는 학교 커리큘럼으로 전공정 이론, 전공정 실습, 졸업작품으로는 스퍼터링을 이용한 구리 증착과 관련된 연구를 하고 있습니다. 후공정 관련해서는 3학년 때 '반도체 패키징 및 테스트' 과목을 들은 것 밖에 관련된 경험이 없습니다. 아무래도 전공정보다는 후공정 엔지니어가 경쟁률이 낮다는 소리를 많이 들어서, 후공정을 타겟으로 준비하고 있었는데, 후공정 경험이 아예 없다보니깐 고민이 들기 시작했습니다. 우선 자기소개서 작성할 때는, TSV, RDL, 하이브리드 본딩에서 Cu Seed가 중요한 만큼, 스퍼터링 경험을 바탕으로 Cu Seed 공정 수율을 높이겠다는 식으로 자소서를 이어갈 생각입니다. 삼성전자 TSP 총괄이나 SK 하이닉스 P&T에서 패키징 공정을 진행할 때, 전공정 장비가 필요할 경우에는 전공정 파트의 팀과 협업해서 진행하는지 궁금합니다.
안녕하세요. 남자인데 면제라서 이 시간을 어떻게 더 스펙적으로 보완할지 고민하여 2년동안 휴학하여 1년은 데이터분석 및 통계적 역량을 갖추기 위해서 6시그마, 빅분기, adsp를 따고 일어와 영어 자격증을 땄습니다. 남은 1년은 반도체 공정에 대한 이해를 위해서 10개월동안 장비운용, 소자제작프로젝트를 했습니다. 취업에 있어서 이 기간 때문에 디메리트가 생겨 취업이 어려울까요? 다른 일반적인 남성분들은 군대 2년으로 26~28에 취업한다고 들었는데 저는 27에 첫 입사지원을 할거 같습니다. 걱정이 많고 제가 잘하고 있는지 몰라서 여쭤봅니다. ~
답변 6
채택된 답변학사신입은 꼭 핏한 경험만 있어야 하는 건 아닙니다. 말씀하신 경험들기 멘티분의 잠재역량을 보여주는 것이라 어필요소가 충분히 될 수 있습니다. 따라서 경험하신 부분들을 팩트로 담백하게 담아내시는 것을 적극 추천합니다.
채택된 답변안녕하세요. 반도체 취업 멘토 털보아저씨입니다. 전공정과 직접적으로 연관성이 낮아서 큰 이점이 되기는 어려울 것 같습니다. 간접적으로는 아래처럼 연관지어서 답변해볼 수 있을 것 같습니다. 1. 설계를 Layout까지 하신 경우 공정 조건이 설계에서 어떻게 관련성이 있는지 2. 칩 성능과 공정 변수 간의 어떤 관련성이 있는지
채택된 답변안녕하세요 멘티님~~ 결론적으로 큰 메리트 있습니다. CMOS 기반 회로 설계→테이프아웃→실칩 측정까지 경험한 건 드문 케이스라 공정·양산 직무에서 높게 평가됩니다. 특히 측정 셋업, 수율·편차 분석, 문제 원인 도출까지 정리해 “실제 데이터 기반 개선 경험”으로 풀어내면 합격 확률 확실히 올라갑니다.
채택된 답변● 채택 부탁드립니다 ● 공기 양기는 충분히 메리트가 있습니다. 단순 회로 설계가 아니라 실제 칩 제작과 성능 검증까지 경험했다는 점이 매우 큰 강점입니다. 공정기술은 결국 양산 관점에서 문제를 찾고 개선하는 역할이라 실험과 데이터 기반 검증 경험이 중요합니다. 특히 외주 제작 후 테스트까지 진행했다면 공정 변동, 수율, 불량 원인에 대한 이해로 연결해 설명하는 것이 핵심입니다. 단순 설계 경험으로 끝내지 말고 왜 이런 결과가 나왔는지 분석과 개선 방향까지 풀어내면 공정기술 직무와 강하게 연결됩니다.
채택된 답변칩 성능 테스트이므로 테스팅 tsp쪽으로는 어필이됩미다만 포토에치클린 등 전공정과는 큰 연관은 없어보입니다. 다만 칩 제작 시 공정경험이 있으시면 당연히 어필이되며 그저 칩 소자 관련 프로젝트나 소자성능쪽이면 공정기술보다는 공정설계쪽이 어필이됩니다~
안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분이 수행하신 프로젝트는 단순히 “회로를 설계했다” 수준을 넘어서 실제 반도체 공정과 성능 검증까지 경험한 케이스이기 때문에, 삼성전자 공정기술 직무 지원 시 충분히 메리트가 있는 경험에 해당합니다. 다만 중요한 것은 “회로 설계 경험 자체”가 아니라, 그 안에서 공정기술과 연결되는 부분을 얼마나 명확하게 설명하느냐입니다. 공정기술 직무는 기본적으로 “설계된 회로가 실제 웨이퍼에서 의도한 성능이 나오도록 만드는 역할”입니다. 즉 설계 → 공정 → 측정 → 피드백의 흐름에서 공정 변수가 성능에 어떤 영향을 주는지 이해하는 것이 핵심입니다. 질문자분의 프로젝트는 바로 이 흐름을 경험했다는 점에서 의미가 있습니다. 예를 들어 현업에서는 동일한 CMOS 인버터를 설계했더라도, 공정 상에서 채널 길이(L)가 5nm 정도 변동되거나, 산화막 두께가 약간 달라지면 threshold voltage(Vth)가 변하고, 결과적으로 propagation delay가 늘어나는 문제가 발생합니다. 이때 공정기술 엔지니어는 “이 성능 저하가 설계 문제인지, 공정 variation 때문인지”를 구분해야 합니다. 질문자분의 경험을 공정기술 관점에서 풀어내려면 이런 식으로 접근하셔야 합니다. 첫째, 설계 단계에서 어떤 스펙을 목표로 했는지 명확히 제시해야 합니다. 예를 들어 “CMOS differential amplifier를 설계하면서 gain 40dB, bandwidth 10MHz를 목표로 했다”처럼 정량적으로 설명하는 것이 중요합니다. 둘째, 실제 칩 제작 이후 측정 결과와 시뮬레이션 결과의 차이를 분석한 경험이 핵심입니다. 예를 들어 “post-layout simulation에서는 gain이 42dB였지만, silicon 측정 결과 35dB로 낮아졌고, 이는 parasitic capacitance 증가와 mobility degradation 영향으로 분석했다”라고 설명하면 공정 이해도가 드러납니다. 셋째, 그 차이가 왜 발생했는지를 공정 변수로 연결해야 합니다. 현업에서는 단순히 “기생성분 때문”이라고 말하면 부족하고, “metal routing density 증가로 인한 RC delay 증가”, “implant variation으로 인한 Vth shift”처럼 공정 단계와 연결해서 설명하는 것이 중요합니다. 실제 삼성전자 공정기술 직무에서는 이런 식의 사고를 합니다. 예를 들어 DRAM 셀에서 leakage가 증가하면 단순히 설계 문제가 아니라 “oxide integrity 문제인지, etch damage인지, thermal budget 영향인지”를 공정 단계별로 쪼개서 봅니다. 질문자분 프로젝트도 동일하게 “내 회로 성능이 왜 달라졌는지 공정 단계까지 내려가서 설명할 수 있느냐”가 평가 포인트입니다. 정리하면, 해당 경험은 분명히 메리트가 있지만, 아래처럼 표현 수준에 따라 평가가 크게 달라집니다. 단순 표현: “CMOS 회로 설계 후 칩 제작 및 테스트 경험” → 설계 직무 느낌, 공정기술과 연결 약함 현업형 표현: “CMOS 회로 설계 후 fabrication을 통해 silicon validation 수행, simulation 대비 성능 저하 원인을 공정 variation(예: Vth shift, parasitic RC 증가) 관점에서 분석” → 공정기술 직무 적합성 강조 이 차이는 마치 같은 데이터를 가지고도 “그래프만 그린 사람”과 “원인까지 해석한 사람”의 차이와 비슷합니다. 공정기술은 후자에 가깝습니다. 결론적으로 질문자분의 프로젝트는 공정기술 직무에서 충분히 경쟁력 있는 경험이며, 특히 “설계 → 공정 → 측정 → 원인 분석”까지 연결해서 설명할 경우 서류와 면접 모두에서 강한 포인트로 작용합니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
